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敦泰触控IC去年出货称霸全球

企业资讯 luoman 2024浏览 0评论

  触控及驱动IC厂敦泰电子去年顺利完成与旭曜科技的合并与现金减资作业,虽然因为处于合并整合期,导致获利表现不如预期,但敦泰去年合并营收达114.80亿元,LCD驱动IC及触控IC等出货量合计近7亿颗,其中触控IC出货量已跃居全球第一。

  敦泰在既有LCD驱动IC与触控IC产品基础上,积极投入内嵌式触控面板技术、整合驱动及触控的整合单晶片(IDC)的开发及出货,同时在压力触控及指纹辨识感测器市场也完成设计定案(tape-out),今年可望进入量产。而敦泰今年将强攻IDC及指纹辨识晶片市场,营收及获利将重拾成长动能。

  敦泰表示,内嵌式触控面板搭配IDC晶片,使智能手机享有更佳的显示与触控效果,更提供具竞争力的系统成本与高效率的供应链,吸引众多面板厂与其供应链投入。敦泰在此产业技术转变的趋势中扮演领航者,于2015年成功推出支援HD及FHD解析度的IDC晶片,并获大陆手机大厂酷派的高阶手机K2采用,新款手机已在去年第4季上市销售。

  敦泰表示, 自首款IDC手机上市后,多个使用IDC搭配不同面板尺寸与解析度的计画正在积极进行中,其中3款新机将于第1季开始试产。此3款手机分别采用4.2寸HD、5寸HD、5.5寸FHD面板,敦泰除将HD方案延伸至2款新机外,更推出业界唯一具量产性的FHD非晶矽(a-si)面板用的IDC晶片予客户使用。

  随着智能手机面板解析度持续提升,内嵌式触控面板产品于FHD的布局正加速中,预期今年第2季导入FHD规格的计画数量将超越HD规格。为满足市场需求,敦泰新推出的FHD方案,已涵盖非晶矽与低温多晶矽(LTPS)两种面板,并提供采3倍资料压缩技术内建记忆体的IDC晶片产品。此外,针对平板应用解析度至WQHD所推出的IDC产品亦可望在2016年上半年开始送样。

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